科学技术日报，北京，3月27日（刘Yuanyuan记者），记者在27日从西湖大学获悉，西湖仪器（Hangzhou）Technology Co. 12英寸及以上硅碳化物底物。与传统的硅材料相比，碳化硅具有较大的带宽间隙和较大的熔点，电子迁移率和导热率，并且可以在高温和高压条件下稳定起作用。它成为了新能源和半导体行业的迭代更新。 “目前，碳化硅底物材料的成本仍然很高，这使得很难在大规模的碳化硅设备上应用。”西湖大学工程学院教授Qiu Min提出，降低成本和增量的重要方法之一硅碳工业的效果是生产较大的硅碳纤维底物材料。与6英寸和8英寸的底物相比，12英寸的碳化硅底物材料在单个饼干中扩展了该面积，可用于芯片制造，这可以在相同的生产条件下显着增加芯片生产并降低芯片制造成本。根据国际专制研究组织的预测，到2027年，全球硅碳能设备的规模将达到67亿美元，年增长率为33.5％。去年年底，国内公司发布了最新一代的12英寸硅碳化物底物。对切片的尺寸尺寸为12英寸的硅碳化物ubstrate的需求。此前，西湖仪器（West Lake Instruments）领导着发射8英寸硅的导电激光拆卸设备。为了响应最新的市场需求，XIHU仪器S迅速推出了超高尺寸的碳化物碳化物激光去除技术，将超快速激光处理技术应用于硅碳化物加工行业，并完成了相关设备和集成系统的开发。 “这项技术具有自动化的过程，例如碳化硅突袭，激光加工，底物剥离等。” Qiu Min提出，与传统的切割技术相比，激光剥离过程没有物质损失，原材料的损失已大大减少。 QIU最小的新技术可以大大减少基材的释放时间，并适合将来大规模的超大尺寸碳化物碳化物底物以大规模生产，从而进一步促进成本降低并提高了部门成本效率。小编：科学技术日报，北京，3月27日（刘Yuanyuan记者），记者于27日从西湖大学学到了西湖仪器（杭州孵化）
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